Apple tarafından gelecek yıl piyasaya sürülmesi beklenilen iPhone 17 Slim veya iPhone 17 Air modelinin oldukça ince bir tasarıma sahip olması ve etkileyici bir dizi özellik sunması bekleniyor. Hatta yakın zamanda iPhone 17 Slim’in başlangıçta beklendiği kadar ince olmayabileceği bildirildi. Bunun doğru olabileceği ortaya çıktı çünkü Apple, iPhone 17 Slim/Air tasarımı konusunda zorluklarla karşılaşıyor.
The Information’ın haberine göre Apple, ince profili nedeniyle iPhone 17 Slim/Air’in içine donanım bileşenlerini sığdırmakta zorlanıyor. Önemli bir sorun ise büyük bir engel teşkil eden fiziksel SIM tepsisinin yerleştirilmesi.
Apple’ın ABD’deki iPhone varyantları için kullandığı stratejiye benzer bir strateji benimsemesi ihtimali var. Özellikle ABD’de iPhone 14 veya üzeri modeller eSIM’lerle satılıyor. Bu, fiziksel bir SIM kart tepsisine olan ihtiyacı ortadan kaldırıyor. Öte yandan, aynı stratejiyi uygulamak eSIM kullanımının sınırlı olduğu ve geleneksel SIM yuvalarına olan talebin yüksek kaldığı Çin veya Hindistan gibi diğer bölgelerde uygulanabilir olmayabilir. iPhone 17 Slim/Air ile ilgili bu sorunu çözülemezse büyük bir kullanıcı tabanı kaçırılabilir.
Öte yandan, iPhone 17 Slim/Air’in ince tasarımını etkileyebilecek bir diğer sorun da modem olarak karşımıza çıkıyor. Söylentilere göre, Apple’ın dahili 5G modemi içeren ilk iPhone’lardan biri olacak ve işler Apple’ın istediği gibi gitmezse, dahili modemi bırakmak zorunda kalabilirler. Hoparlörler, piller, termaller, kameralar vb. gibi Apple için daha fazla sorun oluşturabilecek birçok bileşen var ve bunların iPhone 17 Slim kasasının içine sığması gerekiyor.
iPhone 17 Slim/Air’ın ayrıca Pro modelleri gibi 5x optik zoom lensi barındırmayacağı da belirtiliyor.
