AMD, henüz Zen 6 mimarisini piyasaya sürmeden bir sonraki nesil için hazırlıklara başlamış olabilir. Ortaya çıkan yeni bilgilere göre şirketin Zen 7 tabanlı “Grimlock” kod adlı işlemcileri, TSMC’nin yeni nesil A14 üretim süreciyle geliştirilecek. Zen 7 için ilk detaylar geldi
Tayvan merkezli Commercial Times tarafından paylaşılan rapora göre Zen 7 işlemciler, TSMC tarafından geliştirilen 1.4nm sınıfındaki A14 üretim teknolojisini kullanacak. Bu süreç teknolojisinin 2028 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.
Ayrıca 1.4nm A14 sürecinin Intel tarafındaki 14A üretim süreciyle doğrudan rekabet edeceğini söyleyelim. Özellikle son dönemde Intel Foundry hizmetlerinin büyük müşterilerden ilgi görmesi, yarı iletken yarışını daha da kızıştırmış durumda. Ayrıca raporda, AMD CEO’su Lisa Su’nun kısa süre önce Tayvan ziyareti sırasında Powertech ile görüştüğü belirtiliyor.
AMD’nin yeni nesil işlemcilerde Powertech’in FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) teknolojisini değerlendirdiği de söylentiler arasında. Bu yöntem, daha yüksek verimlilik ve daha gelişmiş çip paketleme çözümleri sunmayı hedefliyor. Sızıntılara göre Zen 7 “Grimlock” mimarisi tamamen yeni bir CCD tasarımıyla gelecek. İşlemcilerin çip başına 16 çekirdeğe kadar çıkabileceği ve yeni nesil 3D V-Cache teknolojisiyle birlikte tek CCD üzerinde 224 MB’a kadar L3 önbellek sunabileceği konuşuluyor. Bu da gelecekte hem standart L3 önbellek miktarının hem de 3D V-Cache kapasitesinin ciddi şekilde artaması anlamında geliyor. Sunucu tarafında ise Zen 7 çekirdekleri güncellenmiş MATRIX motoru ve yeni yapay zeka veri formatları desteği sunacak.
