2nm üretim süreci üzerinde çalışmalarını sürdüren TSMC, beklentilerin üzerinde verimlilik seviyelerine ulaştı. Son gelen bilgilere göre Tayvanlı şirket, deneme üretimlerinde %60 verim düzeyini aşmış durumda. Halihazırda rakiplerinin önünde olan çip üreticisi, farkı daha da açacak gibi görünüyor. Önümüzdeki sene seri üretime geçilecek
TSMC, 2nm süreci için seri üretime önümüzdeki sene başlamayı planlıyor ve yeni üretim sürecine olan talebin 3nm düğümünden fazla olduğunu belirtiyor. Şimdiden %60 verim düzeyine ulaşıldığı için seri üretim sürecine geçene kadar verim düzeyinin %70’ler seviyesine çıkması olası.
TSMC’nin en büyük rakipleri Samsung ve Intel ise 2nm ve 1.8nm üretim süreçlerinde büyük sorunlar yaşıyor. Her iki şirket için de yakın zamanda ortaya raporlar, verimlilik seviyelerinin %10’lar seviyesinde olduğunu iddia ediyor.
TSMC, 2nm düğümü için iki üretim tesisi planlıyor. Her iki tesis de çalışır durumdayken, şirket aylık 40.000 adetlik bir plaka (wafer) üretim sayısına ulaşabilir. Yeni teknolojiyle üretilecek çiplere ilk erişecek şirketin ise yine Apple olması bekleniyor. Ancak analist Ming-Chi Kuo’ya göre önümüzdeki sene çıkacak olan iPhone 17 serisinin işlemcileri 2nm süreciyle üretilmeyecek. İlk olarak iPhone 18 ile beraber bu çipleri piyasada görebiliriz.
