Broadcom, yapay zeka alanında çığır açabilecek bir teknolojiyle gündemde. Şirket, yükselen yapay zekâ çip talebine yanıt olarak geliştirdiği 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platformunu duyurdu. Bu yenilikçi platform, gelişmiş özel hızlandırıcılar veya XPU’lar geliştirmek isteyen yapay zeka şirketleri için tasarlandı. Broadcom’dan 3.5D F2F atılımı
Broadcom’un 3.5D XDSiP platformu, tek bir pakette 6000 mm²‘lik silikon ve 12 adet yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığınını entegre ederek hem enerji verimliliğini artırıyor hem de büyük ölçekli yapay zeka uygulamaları için gereken gücü sağlıyor. Geleneksel Moore Yasası’nın ölçeklendirme yöntemlerinin yetersiz kaldığı günümüzde, karmaşık yapay zeka modellerinin eğitimi için yüzbinlerce hatta artık milyonlarca XPU’ya ihtiyaç duyuluyor. 3.5D teknolojisi, 2.5D paketleme ve 3D silikon istifleme avantajlarını bir araya getirerek bu ihtiyaca cevap veriyor.
3.5D platformunun merkezinde yer alan Face-to-Face (F2F) istifleme yöntemi, çiplerin üst metal katmanlarını doğrudan bağlayarak elektriksel parazitleri minimuma indiriyor ve mekanik dayanıklılığı artırıyor. Geleneksel Face-to-Back (F2B) yöntemine kıyasla bu sayede kalıptan kalıba arayüzlerde güç tüketimi 10 kat azalıyor, sinyal yoğunluğu ise 7 kat artıyor. Ayrıca, daha küçük ara bağlantı elemanları ve paket boyutları sayesinde maliyet düşüyor, stabilite artıyor. Bu platform ile TSMC’nin ellerinden çıkıyor. Firma, gelişmiş işlem teknolojilerinden yararlanarak dört işlem kalıbı, bir I/O kalıbı ve altı HBM modülünü 3.5D XPU platformu için imal ediyor. Broadcom’un 3.5D XDSiP platformunun üretimine 2026 yılının Şubat ayında başlanması planlanıyor. Şirketin şimdiden beşten fazla ürün üzerinde çalıştığı belirtiliyor.
