MediaTek, 11 Nisan’da Dimensity 9400+’ı piyasaya süreceğini açıkladı. Yeni çipset, geçen yılki Dimensity 9400’ün geliştirilmiş versiyonu olacak. Ancak asıl yükseltme Dimensity 9500 ile geliyor. Ortaya çıkan yeni detaylar, güçlü bir işlemciyle karşılaşacağımızı gösteriyor. Detaylar, ünlü sızıntı kaynağı Digital Chat Station’dan geliyor. Kaynak, Dimensity 9500’ün TSMC’nin N3P (3nm) süreci üzerine inşa edileceğini ve tamamen büyük çekirdeklerden oluşan ARM CPU tasarımına sahip olacağını öne sürüyor.
ARM’nin yeni çekirdek tasarımlarını kullanacak
Çekirdek yapılandırmasının 1 Travis çekirdeği, 3 Alto çekirdeği ve 4 Gelas çekirdeğinden oluştuğu, GPU’nun ise Immortalis Drage olduğu belirtiliyor. Sızıntıya göre Travis ve Alto, ARM’nin yaklaşan X9 neslinin bir parçası ve gelişmiş çoklu iş parçacığı performansı sunma iddasında olan “Scalable Matrix Extension”ı (Ölçeklenebilir Matris Uzantısı, SME) destekliyor. Gelas’ın ise ARM’nin yeni nesil A7 serisi çekirdeği olduğu tahmin ediliyor. Sızıntıya göre, Dimensity 9500’de 1+3+4 çekirdek dizilimi olacak.
- 1x Cortex-X930
- 3x Cortex-X930 (daha düşük saat hızına sahip)
- 4x Cortex-A730
Daha önceki sızıntı ise, iki Travis çekirdeği ve altı Gelas çekirdeğinden oluşan 2+6 çekirdek dizilimini öngörüyordu. MediaTek’in çekirdek diziliminde değişikliğe gittiği anlaşılıyor.
Digital Chat Station ayrıca işlemcinin performansıyla ilgili heyecan verici bir rakam paylaştı. Kaynağa göre Dimensity 9500, 3,5 milyonluk AnTuTu skoruna ulaşıyor. Bu skor, 2,8 milyon puana ulaşan Dimensity 9400’ye göre önemli oranda yüksek.
Dimensity 9500’ün 2025’in ortalarında piyasaya sürülmesi bekleniyor, bu da ona Qualcomm’un bir sonraki amiral gemisi işlemcisine göre bir avantaj sağlayacak. Snapdragon 8 Elite 2‘nin Ekim 2024’te piyasaya sürüleceği iddia ediliyor.
