Huawei, yarı iletken pazarındaki yükselişini sürdürüyor. Son olarak şirket, ASML’nin gelişmiş EUV litografi makinelerine ihtiyaç duymadan 1.4nm seviyesinde çip üretmeyi hedeflediğini açıkladı. ASML olmadan çip üretebilir
Bildiğiniz gibi Huawei, ABD yaptırımları nedeniyle uzun süredir gelişmiş çip üretim ekipmanlarına erişemiyor ve klasik üretim yöntemleri yerine farklı mimari çözümlere yöneliyor. Şirketin planı ise, transistor boyutunu küçültmekten çok çip içindeki veri akışını ve katman yapısını yeniden tasarlamaya dayanıyor.
Huawei’nin çip biriminin başkanı He Tingbo, şirketin geliştirdiği çözümün “uygulanabilir ve ekonomik” olduğunu söyledi. Açıklamaya göre Huawei, 2031 yılına kadar 1.4nm sınıfında transistor yoğunluğuna ulaşmayı hedefliyor. Bu hedef, şu anda Intel, TSMC ve Samsung gibi dev üreticilerin ilerlemeye çalıştığı yeni nesil üretim süreçleriyle aynı seviyede. Ancak bu şirketler, üretimde büyük ölçüde ASML tarafından geliştirilen EUV sistemlerini kullanıyor.
1.4nm hedefi ve “LogicFolding” teknolojisi
Huawei’nin yaklaşımı ise üç boyutlu çip tasarımlarına odaklanıyor. Şirket, tek bir çip üzerinde birden fazla devre katmanı kullanmayı ve bu katmanlar arasındaki veri iletişimini hızlandırmayı hedefliyor. Böylece performans artışının yalnızca transistor küçültmeyle değil, mimari verimlilikle sağlanması amaçlanıyor.
Şirket, bu yaklaşımın bir bölümünü “LogicFolding” adı altında markalaştırmış durumda. Teknolojinin yıl sonunda tanıtılması beklenen yeni nesil Kirin işlemcilerde kullanılacağı paylaşıldı.
Ayrıca Huawei, benzer teknikleri yapay zeka işlemcileri için de geliştirdiğini söylüyor. Özellikle AI sistemlerinde veri aktarım hızının ham işlem gücü kadar kritik hale gelmesi, bu tarz mimari değişiklikleri daha önemli hale getirmiş durumda.
Aslına bakacak olursak, çok katmanlı çip tasarımlarının önemli zorlukları da bulunuyor. Özellikle ısı yönetimi, yoğun katmanlı yapılarda ciddi sorunlara yol açabiliyor. Ayrıca bu sistemlerin kontrolü için çok daha gelişmiş yazılım çözümleri gerekiyor.
Buna rağmen Huawei, son altı yılda yaptırımlar altında kendi yarı iletken teknolojilerini geliştirmeye devam ettiğini ve bu süreçte yüzlerce farklı çip modelini seri üretime taşıdığını açıkladı. Eğer şirket hedeflediği takvime ulaşabilirse, bu durum yalnızca Huawei için değil tüm yarı iletken sektörü için önemli bir dönüm noktası olabilir.
