Huawei Technologies, Şanghay’da düzenlenen IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 etkinliğinde dikkat çeken açıklamalarda bulundu. Şirket, önümüzdeki beş yıl içinde yüksek performanslı çiplerinde 1.4 nm sınıfına denk transistör yoğunluğuna ulaşmayı hedeflediğini duyurdu. Bu seviye, geleceğin gelişmiş yarı iletken teknolojileri için önemli kilometre taşlarından biri olarak görülüyor. Huawei’nin açıklaması, aynı zamanda Çin’in yabancı teknolojiye olan bağımlılığını azaltma stratejisinin de önemli bir parçası olarak değerlendiriliyor.
Şirket, performans seviyesine ilişkin bağımsız test sonuçlarını veya teknik detayları paylaşmasa da ortaya koyulan hedef, özellikle ABD yaptırımları ve gelişmiş litografi ekipmanlarına erişim kısıtlamaları düşünüldüğünde oldukça iddialı bulunuyor.
Yeni Kirin işlemciler yolda
Karşılaştırma yapmak gerekirse, dünyanın en büyük çip üreticilerinden TSMC halihazırda 2 nm üretim sürecini seri üretimde kullanıyor ve 2028 yılı itibarıyla 1.4 nm teknolojisine geçmeyi planlıyor.
Huawei yöneticilerinden He Tingbo ise daha önce yaptığı açıklamada, şirketin Kirin 5G işlemcilerinin performansını bu yıl artırmayı planladığını belirtmişti. Bu geliştirmede “Logic Folding” adı verilen yeni bir teknolojinin kullanılacağı ifade edildi. Huawei’nin Logic Folding teknolojisine sahip yeni nesil Kirin SoC platformunun ise 2026 sonbaharında piyasaya sürülmesi bekleniyor. 